Okvir podloška za spoljnu jedinicu Q2C T966

TEH-TEL
Šifra: 5157
WebCena: 1.090,00 rsd.
 Količina 

Šifra T966

  • Okvir, podloška spoljne jedinice Q2C pozivne jedinice olakšava instalaterima „zatvaranje“ otvora starog interfona
  • Panel je izrađen od pocinkovanog lima, debljine 1mm, plastificiran u mat završnoj obradi boje RAL7015
Brend TEH-TEL
Tip Okvir podloška
Dimenzije (Š)210.2 x (V)420 mm, debljina 1 mm
Sistem Q2C
Ocena:

Unesite kod sa slike


Srodni proizvodi

https://elektrotehna.rs/images/banners/22.jpg ×